第一部分 ANSYS13.0 Workbench結(jié)構(gòu)分析技術(shù)

1.1.結(jié)構(gòu)分析概述

1.2.結(jié)構(gòu)分析方法

1.3.結(jié)構(gòu)運(yùn)動(dòng)方程

1.4.結(jié)構(gòu)分析用戶界面

1.5.工程數(shù)據(jù)中定義材料屬性

1.6.幾何模型

1.7.定義零件行為

1.8.聯(lián)接關(guān)系

1.9.模型網(wǎng)格劃分

1.10.分析設(shè)置

1.11.載荷及支撐、應(yīng)力變形等

1.12.求解選項(xiàng)

1.13.結(jié)果后處理

第二部分.ANSYS13.0 Workbench 模態(tài)分析（Modal）

2.1. 模態(tài)分析概念及應(yīng)用

2.2. 模態(tài)分析過程

2.3. 模態(tài)分析案例--單自由度無阻尼自由振動(dòng)系統(tǒng)模型

2.3.1.問題描述及分析

2.3.2.數(shù)值模擬過程

2.3.3.結(jié)果對(duì)比

第三部分.ANSYS13.0 Workbench 諧響應(yīng)分析（Harmonic Response）

3.1..諧響應(yīng)分析概念

3.2..諧響應(yīng)分析目的及應(yīng)用

3.3..諧響應(yīng)分析運(yùn)動(dòng)方程

3.4..諧響應(yīng)分析要點(diǎn)

3.5..諧響應(yīng)分析過程

3.6..諧響應(yīng)分析案例

3.6.1.問題描述及分析

3.6.2.數(shù)值模擬過程

第四部分. ANSYS13.0 Workbench 響應(yīng)譜分析（Response Spectrum）

4.1..譜分析

4.2..響應(yīng)譜分析概念及應(yīng)用

4.3..響應(yīng)譜分析過程

4.4..單點(diǎn)響應(yīng)譜分析案例

4.4.1.問題描述及分析?

4.4.2.數(shù)值模擬過程?

第五部分..ANSYS13.0 Workbench 隨機(jī)振動(dòng)分析(Random Vibration)

5.1..隨機(jī)振動(dòng)分析概念及應(yīng)用

5.2..隨機(jī)振動(dòng)分析方法

5.3..隨機(jī)振動(dòng)分析案例—電路板的隨機(jī)響應(yīng)

5.3.1.問題描述?

5.3.2.數(shù)值模擬過程?

第六部分.ANSYS13.0 Workbench 結(jié)構(gòu)瞬態(tài)動(dòng)力分析（Transient Structural）

6.1. 瞬態(tài)動(dòng)力分析概念及應(yīng)用

6.2. 結(jié)構(gòu)瞬態(tài)動(dòng)力分析Transient Structural

6. 3.結(jié)構(gòu)瞬態(tài)動(dòng)力分析案例

6.4.問題描述與分析?

6.5.數(shù)值模擬過程?

6. 6.結(jié)果對(duì)比?

第七部分..ANSYS13.0 Workbench 結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力分析（Explicit Dynamics）

7.1..結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力分析概念及應(yīng)用

7.2..結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力分析方法

7.3..結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力分析案例—結(jié)構(gòu)物跌落沖擊碰撞分析

7.3.1.問題描述?

第八部分 熱力分析

8.1.結(jié)構(gòu)靜力學(xué)分析

8.2. 結(jié)構(gòu)穩(wěn)態(tài)熱分析：

8.3..熱分析基礎(chǔ)，基本的熱傳遞分析，熱分析模式，

8.4..實(shí)例分析:建模，求解及后處理

8.5. 結(jié)構(gòu)瞬態(tài)熱分析：

8.6..時(shí)間與載荷步，子步及平衡迭代，收斂準(zhǔn)則，初始溫度，階躍及漸變載荷

8.7. 輸出控制，查看瞬態(tài)分析結(jié)果，

8.8..結(jié)構(gòu)—熱耦合場(chǎng)分析、熱應(yīng)力分析

第九部分 流體力學(xué)